電子材料および部品

電気・電子工学大系 27

電子材料および部品

電子機器を構成している多種多様な電子材料および部品について,理論的な基礎を含めてその概要を説明するとともに,部品の信頼性および電子材料・部品に欠くことのできない材料技術の一端を述べている。

ジャンル
発行年月日
1982/12/20
判型
A5 上製/箱入り
ページ数
314ページ
ISBN
978-4-339-00327-7
電子材料および部品
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定価

5,170(本体4,700円+税)

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電子機器を構成している多種多様な電子材料および部品について,理論的な基礎を含めてその概要を説明するとともに,部品の信頼性および電子材料・部品に欠くことのできない材料技術の一端を述べている。

1. 序論
2. 導電材料
 2・1 導電現象
  2・1・1 金属の電気伝導
  2・1・2 金属薄膜の電気伝導
  2・1・3 熱伝導
  2・1・4 熱電効果
  2・1・5 電流磁気効果
  2・1・6 熱磁気効果
  2・1・7 電子放出
 2・2 導電用金属材料
  2・2・1 概説
  2・2・2 銅および銅合金
  2・2・3 アルミニウムおよびアルミニウム合金
  2・2・4 その他
 2・3 裸線
  2・3・1 裸線の種類と寸法
  2・3・2 銅および銅系電線
  2・3・3 アルミおよびアルミ系電線
 2・4 絶縁電線
  2・4・1 概説
  2・4・2 巻線
  2・4・3 通信用ならびに機器配線用電線
 2・5 通信ケーブル
  2・5・1 通信ケーブルの分類と構造
  2・5・2 市内ケーブル
  2・5・3 市外ケーブル
  2・5・4 同軸ケーブル
  2・5・5 局内ケーブル
  2・5・6 水底(海底)ケーブル
  2・5・7 光ファイバケーブル
 2・6 抵抗材料
  2・6・1 抵抗器用材料
  2・6・2 発熱体用抵抗材料
  2・6・3 その他
 2・7 接点およびばね材料
  2・7・1 接点における現象
  2・7・2 接点材料
  2・7・3 ばね材料
 2・8 その他の導電材料
  2・8・1 ヒューズ材料
  2・8・2 ろう付け材料
  2・8・3 熱電対材料
3. 誘電および絶縁材料
 3・1 誘電および絶縁現象
  3・1・1 誘電分極
  3・1・2 誘電分極の機構
  3・1・3 気体・液体・固体の誘電率
  3・1・4 交流電界における誘電体
  3・1・5 強誘電体
  3・1・6 電気ひずみおよび圧電効果
  3・1・7 誘電体の電気伝導
  3・1・8 絶縁破壊
  3・1・9 絶縁材料の劣化
 3・2 マイカ
 3・3 ガラス
  3・3・1 概説
  3・3・2 電子用ガラス
  3・3・3 ガラスセラミックス
  3・3・4 ほうろう
  3・3・5 ガラス繊維
  3・3・6 通信用光ファイバ
 3・4 磁器
  3・4・1 概説
  3・4・2 絶縁磁器
  3・4・3 誘電磁器
  3・4・4 圧電磁器
  3・4・5 透明磁器
 3・5 その他の無機材料
  3・5・1 圧電単結晶
  3・5・2 電気光学結晶
  3・5・3 音響光学効果材料
  3・5・4 非線形光学効果材料
  3・5・5 焦電材料
  3・5・6 固体レーザ材料
  3・5・7 誘電体薄膜
 3・6 高分子材料
  3・6・1 高分子の形成
  3・6・2 分子の形態
  3・6・3 高分子の分子運動
  3・6・4 熱可塑性と熱硬化性
  3・6・5 電気的性質
  3・6・6 合成樹脂の加工
 3・7 繊維質材料
  3・7・1 絶縁紙
  3・7・2 綿・絹・麻・不織布
 3・8 天然樹脂
 3・9 熱可塑性合成樹脂
  3・9・1 分類
  3・9・2 ポリエチレン
  3・9・3 ポリプロピレン
  3・9・4 ポリスチレン
  3・9・5 塩化ビニル樹脂
  3・9・6 メタクリル酸メチル樹脂
  3・9・7 フッ素樹脂
  3・9・8 ポリアミド樹脂
  3・9・9 ポリエステル樹脂
  3・9・10 ポリアセタール樹脂
  3・9・11 ポリカーボネート
  3・9・12 セルロース系樹脂
 3・10 熱硬化性合成樹脂
  3・10・1 フェノール樹脂
  3・10・2 アミノ樹脂
  3・10・3 不飽和ポリエステル樹脂
  3・10・4 ジアリルフタレート樹脂
  3・10・5 エポキシ樹脂
  3・10・6 シリコーン樹脂
  3・10・7 ポリイミド樹脂
 3・11 ゴム
  3・11・1 一般的特徴
  3・11・2 天然ゴム
  3・11・3 ブタジェン系ゴム
  3・11・4 クロロプレンゴム
  3・11・5 イソプレン系ゴム
  3・11・6 クロロスルホン化ポリエチレン
  3・11・7 エチレンプロピレンゴム
  3・11・8 チオコールゴム
  3・11・9 シリコーンゴム
  3・11・10 フッ素ゴム
 3・12 気体絶縁材料
  3・12・1 気体の一般的性質
  3・12・2 空気
  3・12・3 六フッ化硫黄
  3・12・4 フレオン
  3・12・5 その他
 3・13 液体絶縁材料
  3・13・1 鉱油系絶縁油
  3・13・2 合成絶縁油
 3・14 ろう類
 3・15 絶縁ワニス
 3・16 絶縁コンパウンド
 3・17 機能性有機材料
  3・17・1 概説
  3・17・2 液晶材料
  3・17・3 エレクトレット
  3・17・4 圧電・焦電材料
  3・17・5 有機導電材料
  3・17・6 有機導光材料
  3・17・7 レジスト材料
  3・17・8 ホログラム媒体
  3・17・9 ホトクロミック材料
  3・17・10 エレクトロクロミズム材料
4. 構成材料
 4・1 成形材料
  4・1・1 概説
  4・1・2 機器用材料
  4・1・3 線路施設用材料
  4・1・4 記憶媒体材料
  4・1・5 電子部品用材料
 4・2 注形材料
  4・2・1 注形方法
  4・2・2 注形材料
 4・3 接着材料
  4・3・1 概説
  4・3・2 エポキシ樹脂系接着剤
  4・3・3 フェノール系接着剤
  4・3・4 ビニル樹脂系接着剤
  4・3・5 ゴム系接着剤
  4・3・6 その他の接着剤
  4・3・7 接着作業
5. 抵抗器
 5・1 概説
  5・1・1 抵抗器の分類
  5・1・2 抵抗器の一般的特性
 5・2 炭素系抵抗器
  5・2・1 熱分解析出形炭素抵抗器
  5・2・2 炭素系コンポジション抵抗器
 5・3 金属系抵抗器
  5・3・1 金属巻線抵抗器
  5・3・2 金属皮膜抵抗器
  5・3・3 酸化金属皮膜抵抗器
  5・3・4 サーメット皮膜抵抗器
  5・3・5 メタルグレーズ抵抗器
 5・4 可変抵抗器
  5・4・1 巻線形可変抵抗器
  5・4・2 炭素系可変抵抗器
  5・4・3 金属皮膜可変抵抗器
 5・5 特殊抵抗器
  5・5・1 サーミスタ
  5・5・2 バリスタ
  5・5・3 ひずみ用抵抗器
6. コンデンサ
 6・1 概説
  6・1・1 分類
  6・1・2 一般特性
 6・2 巻込形コンデンサ
  6・2・1 紙コンデンサ
  6・2・2 金属化紙コンデンサ
  6・2・3 プラスチックフィルムコンデンサ
  6・2・4 金属化プラスチックフィルムコンデンサ
 6・3 積層形コンデンサ
  6・3・1 マイカコンデンサ
  6・3・2 ガラスコンデンサ
 6・4 電解コンデンサ
  6・4・1 動作原理
  6・4・2 湿式電解コンデンサおよび乾式電解コンデンサ
  6・4・3 固体電解コンデンサ
  6・4・4 薄膜電解コンデンサ
 6・5 磁器コンデンサ
  6・5・1 磁器コンデンサの分類
  6・5・2 温度補償用磁器コンデンサ
  6・5・3 高誘電率磁器コンデンサ
  6・5・4 半導体磁器コンデンサ
  6・5・5 積層形磁器コンデンサ
 6・6 可変コンデンサ
  6・6・1 可変空気コンデンサ
  6・6・2 可変フィルムコンデンサ
  6・6・3 可変磁器コンデンサ
 6・7 真空コンデンサ
 6・8 複合部品
7. コイルおよびトランス
 7・1 概説
  7・1・1 分類
  7・1・2 一般特性
  7・1・3 磁心用材料
 7・2 低周波コイルおよびトランス
  7・2・1 概説
  7・2・2 低周波コイル
  7・2・3 低周波トランス
  7・2・4 パルストランス
  7・2・5 電源トランス
  7・2・6 テレビジョン用トランス
 7・3 高周波コイルおよびトランス
  7・3・1 概説
  7・3・2 高周波コイル
  7・3・3 高周波トランス
8. 機構部品
 8・1 概説
 8・2 リレー
  8・2・1 リレーの分類と動作原理
  8・2・2 ワイヤスプリングリレー
  8・2・3 リードスイッチ・リードリレー
  8・2・4 水銀接点リレー
  8・2・5 一般制御用リレー
  8・2・6 その他
 8・3 スイッチ
  8・3・1 分類
  8・3・2 ロータリスイッチ
  8・3・3 トグルスイッチ
  8・3・4 押しボタンスイッチ
  8・3・5 シーソースイッチ
  8・3・6 スライドスイッチ
  8・3・7 マイクロスイッチ
  8・3・8 キーボード
 8・4 静的接触部品
  8・4・1 コネクタ
  8・4・2 プラグ・ジャック
  8・4・3 ソケット
9. 装置構成部品
 9・1 概説
  9・1・1 装置の実装
  9・1・2 実装用部品
 9・2 印刷配線板(プリント配線板)
  9・2・1 分類
  9・2・2 印刷配線板用基板
  9・2・3 印刷配線板(プリント配線板)
 9・3 接続部品
  9・3・1 配線材料
  9・3・2 接続技術
10. 電子部品の信頼性
 10・1 概説
 10・2 部品信頼度の実例
 10・3 故障の姿
 10・4 部品の高信頼化
11. 電子材料および部品の技術
 11・1 概説
 11・2 セラミックスの技術
  11・2・1 電子材料・部品とセラミックス
  11・2・2 電子用セラミックスの一般的製造法
  11・2・3 透明圧電セラミックス
  11・2・4 ファイングレインアルミナ基板
  11・2・5 結晶粒界の利用
 11・3 薄膜の技術
  11・3・1 概説
  11・3・2 真空蒸着法
  11・3・3 スパッタ法
参考文献
索引

山中 俊一(ヤマナカ シュンイチ)