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書籍詳細

  環境対応型鉛フリーはんだ
- 世界が注目するグリーン部材 -

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松重和美 京大教授 Ph.D.・工博 編著

芹沢弘二 (株)日立製作所 工博 著

河野英一 (株)河野エムイー研究所 著

二宮隆二 三井金属鉱業(株) 著

末次憲一郎 パナソニック(株) 工博 著

小山賢秀 ハリマ化成(株) 著

荒金秀幸 ソニー(株) 著

今村陽司 ハリマ化成(株) 著

KayNimmo ITRI(国際すず研究機構) 著

古賀速俊 三井金属鉱業(株) 著

原一博 ハリマ化成(株) 著

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発行年月日:2009/12/02 , 判 型: A5,  ページ数:232頁

ISBN:978-4-339-00808-1,  定 価:3,888円 (本体3,600円+税)

国際シンポジウム「鉛フリーはんだ京都サミット2008」で講演された内容をもとに,さらに継続するであろう研究開発・事業化への指針を加え,これまでの重点課題とその解決策など,若手研究者や技術者の指針となるべくまとめた。

【目次】

1. 鉛フリーはんだ材料の動向と技術課題
1.1 欧州,米国,日本の動向と技術課題
 1.1.1 鉛フリーはんだを取り巻く全体的状況
 1.1.2 欧米の状況
 1.1.3 日本の状況
1. 鉛フリーはんだ材料の動向と技術課題
1.1 欧州,米国,日本の動向と技術課題
 1.1.1 鉛フリーはんだを取り巻く全体的状況
 1.1.2 欧米の状況
 1.1.3 日本の状況
 1.1.4 今後の技術課題
1.2 はんだ材料,電子デバイス,電子機器としての動向と技術課題
 1.2.1 鉛フリー化と基本材料
 1.2.2 はんだ材料の技術課題
 1.2.3 電子デバイスの技術課題
 1.2.4 電子機器の設計製造上の課題
 1.2.5 実装技術のなかでの鉛フリーはんだの位置づけ
1.3 鉛フリーはんだの三つの重点課題と未来への期待
 1.3.1 三つの重点課題
 1.3.2 はんだとはんだ槽の課題
 1.3.3 重点課題の解決策と実用化の実績
 1.3.4 最重点課題にたゆまぬ努力を

2. 鉛フリーはんだの材料開発と設計技術
2.1 鉛フリーはんだ開発
 2.1.1 合金開発の歴史
 2.1.2 日本独自の鉛フリーはんだの開発とその特性
 2.1.3 合金開発と設計基準
 2.1.4 接合界面構造からみた合金設計の考え方
2.2 鉛フリーはんだ合金融点の材料設計
 2.2.1 理論構築と融点の予測
 2.2.2 2元共晶溶融モデル
 2.2.3 4元系の溶融温度近似式
 2.2.4 計算値と実験値との対応
 2.2.5 高温はんだ材料
 2.2.6 各種はんだ材料成分での融点と複合2元共晶溶融設計直線
 2.2.7 多元素鉛フリーはんだ合金への拡張
 2.2.8 鉛フリーはんだ材料の多様化と科学的探索
 2.2.9 今後の鉛フリーはんだ設計法の発展

3. 鉛フリーはんだの低融点化技術
3.1 Sn-Ag-Bi-In低温はんだ材料
 3.1.1 低温鉛フリーはんだの創製
 3.1.2 Sn-Ag-Bi-Inを用いた実装および信頼性評価
 3.1.3 はんだ材料の融点と信頼性
 3.1.4 混載基板への対応
 3.1.5 カーエレクトロニクス商品への応用
 3.1.6 Sn-Ag-Bi-Inはんだの今後の展開
 3.1.7 Sn-Ag-Bi-Inはんだの低融点,高信頼性の推進
3.2 Sn-Bi超音波接合プロセス
 3.2.1 耐熱部品への考慮とCO2の抑制
 3.2.2 超音波を用いた実装
 3.2.3 超音波発生装置による接合効果
 3.2.4 信頼性の向上と省エネルギー化への貢献
3.3 導電ペーストによるファイン接合の取組み
 3.3.1 接合ピッチと接合工法
 3.3.2 はんだ代替導電ペースト
 3.3.3 ナノペーストへのアプローチ
 3.3.4 インクジェット工法の実装への応用
 3.3.5 高まるインクジェット工法の可能性

4. 鉛フリーはんだの高温化技術
4.1 Cu-Sn系高温はんだ
 4.1.1 見いだしにくい高温はんだ
 4.1.2 銅粉,はんだ粉混合ペーストの開発
 4.1.3 高耐熱Cu-Snはんだ接続技術の開発
4.2 Zn-Al系高温はんだ
 4.2.1 Zn-Al系合金の問題点
 4.2.2 ダイボンディングと電子部品実装用としての問題点
 4.2.3 基本的特性と鉛フリー化
4.3 Bi-Cu系高温はんだ
 4.3.1 実用化事例のない高温鉛フリーはんだ
 4.3.2 材料設計の手法
 4.3.3 材料作製および実験評価
 4.3.4 設計値と実測値との比較
 4.3.5 高温鉛フリーはんだの今後の動向

5. 鉛フリーフローはんだ技術
5.1 低銀はんだ材料
 5.1.1 地金相場の高騰
 5.1.2 JEITAにおける低銀はんだの標準化検討
 5.1.3 標準低銀組成
 5.1.4 低銀組成の特徴
 5.1.5 低銀はんだ材料の用途と導入検討プロセス
5.2 はんだ槽侵食材料
 5.2.1 プロジェクトの発足
 5.2.2 損傷の現象
 5.2.3 マクロ的現象と特徴
 5.2.4 ミクロ的現象と特徴
 5.2.5 損傷への装置メーカの対応
 5.2.6 損傷へのユーザの対応
 5.2.7 損傷抑制と試験方法標準化のプロジェクト

6. 鉛フリーはんだの環境への対応―VOCフリーソルダペースト―
6.1 深刻な大気汚染の状況とVOC削減への取組み
 6.1.1 開発の背景
 6.1.2 開発の動向
6.2 VOCフリーソルダペーストの開発および課題
 6.2.1 開発の方向性
 6.2.2 技術課題と解決方法
 6.2.3 開発ペーストの性能
 6.2.4 今後の課題

7. 鉛フリーはんだの品質および信頼性
7.1 製造品質と長期信頼性の関係
7.2 初期の製造品質
 7.2.1 ぬれ不良への対応
 7.2.2 引け巣への対応
7.3 鉛フリーはんだの長期信頼性
 7.3.1 金属間化合物への対応
 7.3.2 金属疲労への対応
 7.3.3 その他の問題
7.4 鉛フリーはんだ特有の課題
 7.4.1 リフトオフへの対策
 7.4.2 再加熱によるはく離への対策

8. EUにおける環境法の推移と欧州から見たはんだ付け技術
8.1 はじめに
8.2 EU環境規制の展開と影響
8.3 REACH―EU域内での化学物質の登録,評価および承認―
8.4 鉛フリーはんだ開発の推移
 8.4.1 Sn-Ag-Cuとその合金ファミリー
 8.4.2 鉛フリーはんだグローバル情報センターとしてのITRI
8.5 ロードマップによる鉛フリーはんだ実用化の推進
8.6 現在および未来のはんだと接合技術
 8.6.1 先進Sn-(Ag)-Cu合金
 8.6.2 低温はんだ
 8.6.3 高温はんだ
 8.6.4 高信頼性はんだ
 8.6.5 ナノソルダ
 8.6.6 新プロセス技術
 8.6.7 代替接合技術

付録
 A1. エピソード
 A2. 国際シンポジウム「鉛フリーはんだ京都サミット2008」の概要

引用・参考文献
あとがき
索引

在庫は時期によりまして変動することがございますので、ご了承ください。