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書籍詳細

  基礎からわかるFRP
- 繊維強化プラスチックの基礎から実用まで -

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轟章 東工大教授 工博 著

松崎亮介 東京理科大学准教授 博士(工学) 著

森本哲也 宇宙航空研究開発機構 工博 著

坂田憲泰 日大講師 博士(工学) 著

仲井朝美 岐阜大教授 博士(工学) 著

上田政人 日大准教授 博士(工学) 著

中田政之 金沢工大教授 工博 著

中谷隼人 大阪市立大講師 博士(工学) 著

細井厚志 早大准教授 博士(工学) 著

横関智弘 東大准教授 博士(工学) 著

水谷義弘 東工大准教授 博士(工学) 著

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発行年月日:2016/04/18 , 判 型: A5,  ページ数:222頁

ISBN:978-4-339-04647-2,  定 価:3,240円 (本体3,000円+税)

本書は,近年,軽量化や省エネ材料として脚光を浴び,自動車や航空機などの構造材料として適用が拡大しているFRP(繊維強化プラスチック)について,素材としての特色とその成形法に重点を置き実例を交えてやさしく解説している。

【目次】

1. FRPの利用と用途
1.1 FRPの定義
1.2 FRPの長所と短所
1.3 FRPの用途
 1.3.1 水まわり製品
1. FRPの利用と用途
1.1 FRPの定義
1.2 FRPの長所と短所
1.3 FRPの用途
 1.3.1 水まわり製品
 1.3.2 船舶
 1.3.3 航空宇宙機構造
 1.3.4 自動車
 1.3.5 環境,エネルギー
 1.3.6 タンク
 
2. FRPの材料
2.1 繊維
 2.1.1 炭素繊維
 2.1.2 ガラス繊維
 2.1.3 天然繊維
2.2 樹脂
 2.2.1 熱硬化性樹脂
 2.2.2 熱可塑性樹脂
 2.2.3 取り扱い注意事項
2.3 副資材
 2.3.1 充填材
 2.3.2 硬化剤,促進剤
 2.3.3 離型剤
 2.3.4 着色剤
 2.3.5 助剤(消泡剤,減粘剤,紫外線吸収剤)
 2.3.6 低収縮剤
 
3. 成形法
3.1 成形法の基礎
 3.1.1 概要
 3.1.2 成形法の選択
 3.1.3 成形材料
 3.1.4 成形型
 3.1.5 成形技術
 3.1.6 後加工
3.2 ハンドレイアップ成形法
3.3 スプレーアップ成形法
3.4 バッグ成形法
 3.4.1 減圧バッグ成形法
 3.4.2 加圧バッグ成形法
3.5 オートクレーブ成形法
3.6 RTM成形法
3.7 インフュージョン成形法
3.8 MMD成形法
3.9 SMC成形法
3.10 BMC成形法
3.11 FW成形法
3.12 FRPM管成形法
3.13 引抜成形法
3.14 連続パネル成形法
3.15 遠心成形法77
3.16 人造大理石成形法
3.17 耐食FRP成形法
3.18 熱可塑性複合材料の成形法
 3.18.1 中間材料の加熱を型外で実施するスタンピング成形法
 3.18.2 金型の加熱・冷却時間を短縮する急速加熱冷却成形法
 3.18.3 金型の温度勾配を利用した連続成形法(引抜成形法)
 3.18.4 連続繊維と長繊維樹脂射出成形のハイブリッド成形法
 
4. 応力ひずみの計算
4.1 複合則
4.2 単層の力学
4.3 アングルプライの力学
4.4 積層板の力学
4.5 短繊維複合材料
 
5. 特性
5.1 静的試験
5.2 疲労試験
5.3 衝撃試験
5.4 耐候性試験
5.5 耐食試験
5.6 クリープ試験
 5.6.1 はじめに
 5.6.2 高分子材料の構造と粘弾性
 5.6.3 時間-温度換算則
 5.6.4 樹脂のクリープコンプライアンス
 5.6.5 CFRPのクリープコンプライアンス
 5.6.6 おわりに
5.7 継手強度試験
 5.7.1 機械的継手
 5.7.2 接着継手
5.8 層間はく離試験
 
6. 設計法
6.1 破壊則
 6.1.1 最大応力則
 6.1.2 最大ひずみ則
 6.1.3 Tsai-Hill則
 6.1.4 Hoffman則
 6.1.5 Tsai-Wu則
 6.1.6 Hashin則
6.2 積層板設計
6.3 継手設計
6.4 座屈
6.5 安全率
 6.5.1 概要
 6.5.2 静的特性値および限界値
 6.5.3 安全率に影響する要因係数
 6.5.4 設計と安全率
 6.5.5 流体管の内圧計算例
6.6 有限要素法
6.7 シミュレーション
 
7. 機能的性質
7.1 導電率,誘電率と絶縁破壊
7.2 比熱,熱伝導率と線膨張係数
7.3 密度,融点と振動減衰
7.4 屈折率
 
8. 非破壊試験
8.1 はじめに
8.2 代表的な非破壊試験
 8.2.1 目視試験
 8.2.2 放射線透過試験
 8.2.3 超音波探傷試験
 8.2.4 アコースティックエミッション試験
 8.2.5 赤外線サーモグラフィ試験
8.3 検出対象となる欠陥と非破壊試験の適用例
 8.3.1 製造時に発生し得る欠陥
 8.3.2 供用中に発生し得る欠陥
 8.3.3 適用例
8.4 将来への課題と展望

引用・参考文献
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索引

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